玖圆科技工程笔记：前线部署交付、IoT 硬件配套 App、AI 自动化，以及射频集成电路设计（共源共栅、片上电感、LNA/PA）。
客户案例：为三款 IoT 产品一体交付 App、云端与后台
三款来自不同行业的硬件产品，需要配套 App、云端后台和管理后台一起上线。由同一个团队负责全部软件，开发周期大大缩短。
Jack Yang
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为什么硬件配套 App 总被打一星——以及如何用小范围付费试点修好它
很多好硬件被配套 App 拖低了评分。差评总是那几类：连接掉线、只能一台手机控制、配网困难、升级失败。本文分析原因，并介绍不用整体重写也能修好的方法。
Jack Yang
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射频开关导论：当模拟直觉失效的那一刻
对于从模拟IC转向射频设计的工程师而言，射频开关往往是第一次真正的冲击。本文探讨为何MOS晶体管在GHz频段下的行为与直觉完全相反，以及Ron–Coff权衡如何重塑工程思维。
Harry Yin (尹文斌)
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射频设计中电感与EM模型角点处理的工程实践
针对射频集成电路设计中电感与EM模型角点处理的工程实践指南，涵盖理论基础、角点定义策略、EM模型技术以及适用于VCO、LNA和PA的多维PVT分析方法。
Harry Yin (尹文斌)
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芯片级螺旋电感耦合原理详解
深入解析射频集成电路中芯片级螺旋电感之间的磁耦合效应，涵盖耦合系数、绕线方向、布线考量以及变压器电路中的耦合管理实践指南。
Harry Yin (尹文斌)
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